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針對類比IC與功率IC應用之晶圓代工服務,我們提供了具彈性的製程技術。 12V, 20V與40V雙載子製程技術提供高阻值電阻與氧化層電容的選用;在CMOS製程技術提供操作電壓5V,0.6um CMOS,以及操作電壓40V的1.0um CMOS與BCD。

晶圓代工服務特色

文件資訊
我們提供客戶與電路設計公司完整設計需求資料,如設計規則、製程參數、模擬參數和元件模型,提供給客戶最具實用的設計資料庫與晶圓製造資料。客戶除由專責客服工程師處取得由文管中心提供相關文件外,另客戶亦可由專屬密碼由晶圓代工服務網站,下載相關文件製程設計手冊等技術文件。

專業CAD與光罩設計服務
我們有Cadence Virtuoso的CAD工具與具CAD豐富經驗的成員,可進行設計驗證。擁有專業光罩製作技術公司,台灣光罩公司(TMC)與敦南科技,有著長期合作的關係,可確保光罩快速交貨以來滿足客戶試量產的急迫需要。
圖框產生— 將WAT測試晶片、對位光罩、CD bar與其他內嵌監控結構放入圖框製造,而且依客戶需要也提供多晶片服務。

資料處理— 根據客戶的要求來處理GDSII、切片、測試圖樣(Dummy Pattern)與布林運算(Boolean Operation)。

JDV作業— 客戶可以在敦南科技、客戶端或光罩公司進行設計檢視,CAD工程師與客服工程師也一同協助解決任何可能會發生的技術性問題。

裸晶分布—產生一張精密的裸晶圖,反映合格裸晶的實際數量與其在晶圓上的準確位置。一張最佳化的裸晶圖能讓微影製造的晶圓生產最大量與節省試量產時的裸晶成本,以及讓客戶容易進行測試。
光罩製造敦南科技的Nikon G4 & G7, I8,光罩屬於5倍速步進機用的五吋光罩,客戶可以選擇台灣光罩公司(TMC)作為光罩製造,或者依照客戸的所指定之專業的供應商。

設計驗證 – 敦南科技可依客戶需要,在光罩製造前,先執行DRC/ERC/LVS以驗證的GDSII佈局,或SPICE netlist或Cadence驗證LVS。

嚴格的機密資料保密性
保護客戶的智慧財產權,是敦南科技作為一個專業的晶圓代工廠的永久責任更是首要要務。因此,我們提供下列的措施來預防資料的洩漏與損失:客戶資料庫安全轉移—為了預防客戶的資料庫暴露在危險的網際網路上,所以提供特殊的授權路由確保客戶的智慧財產權安全轉移。關於細節說明,請洽詢客服工程師。
嚴密防火牆—預防任何網際網路存取的洩漏發生,並每日自動備份來預防任何的資料損失。

限制客戶資料庫存取— 晶圓代工客戶的資料庫受到我們的獨立系統保護,只有經授權的人員才可存取客戶的資料庫。

文管中心—負責客戶技轉資料和重要技術資料的註冊、儲存與發行,以及嚴格監控與定期檢查。

專屬客戶代碼與產品代碼— 每位客戶與每項產品均會指定特殊的客戶代碼與產品代碼,以便保護任何銷售的相關資料。

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