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敦南科技晶圓代工
敦南科技的六吋半導體晶圓廠位於新竹科學園區之,單月產能約38,000片,主要提供高壓CMOS 與Bipolar等穩定的製程技術。
我們提供客戶高品質客製化的晶圓製程技術,高效率新製程開發以及量產技術能力,不僅可加速客戶產品上市的時間, 同時也讓晶圓生產量極大化。。
製程模組機台與整合製程特色
磊晶製程能力提供功率與類比產品使用,直立式爐管可確保低微粒與低缺陷密度製程,並提高效率製程時間,可提高生產量。

5x G-line與I-line的微影步進機,縮小傳統Bipolar元件以及CMOS邏輯電路晶片的大小。

Ti-TiW-Al Metal。

金屬乾濕式蝕刻製程。
高濃度硼爐摻雜製程,作為雙載子元件上下接面隔離用。
Surfscan、KLA 與 Scrubber等專屬的晶圓清洗機提昇良率。
ISE, Atlas、Silvaco的Athena、uprem IV與Avant!的Medici模擬軟體;晶圓代工技術開發團隊團隊提供製程與元件上的支援,作為客製化的解決方案。
我們也與專業的磊晶公司進行策略聯盟,確保生產彈性性並提供先進BiCMOS與BCD所需不同阻值需求的磊晶製程。

我們的專業認證:

            

    

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